FPC一体ガスケットの基本情報|NOK株式会社

FPC一体ガスケットの基本情報

FPC＝Flexible Printed Circuits

特長

１）ゴム/エラストマーとFPC（フレキシブルプリント基板）との一体化（モールド）により、FPC配線部の確実なシールおよび
　　基板や電子部品の保護を実現しました。

２）モールド部分は小型デバイス向け製品で培った精密成形が可能です。

３）FPCの製造からモールド材の成形まで一貫して生産しているため、防水性や耐久性の要求レベルに合わせた材料提案が可能です。

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特性

FPC一体ガスケットは、NOKの業界シェアトップのシール製品で培ったゴム・樹脂/エラストマーの成形技術とメクテックの小型電子機器の高性能を支えるFPCの材料/設計技術を組み合わせたシナジー製品です。ガスケットやグロメットといったシール製品とFPCを一体成形し、配線部分を確実にシールすることで、筐体内部の基板や電子部品を保護します。