透明FPCの基本情報|NOK株式会社

透明FPCの基本情報

FPC＝Flexible Printed Circuits

特長

１）透明性の高い材料
　　透明PI（ポリイミド）を採用しています。

２）耐熱性の高い透明PIを採用しているため、
　　部品実装が可能です。

３）パターンメッシュ工法により、
　　高い透明性と低抵抗を両立します。

４）柔軟性に優れ、筐体組み込み時の折り曲げ加工にも対応します。

透明FPC（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）は透過性の高い、柔軟性のある回路基板です。
配線には、10μmという超微細な銅箔パターンを形成することで、透過性を高めました。

透明FPCの基材に透明PI（ポリイミド）を採用することで、透過性を維持しつつ、耐熱性を大幅に向上させました。
従来の透明基材は耐熱性が劣っていたため、部品実装することができませんでしたが、
透明FPCで採用した透明PIの耐熱温度は300℃と高く、従来のFPCと同様に半田実装が可能です。

anker

透明性を活かし、様々な製品での採用が期待されています。

HUD（ヘッドアップディスプレイ）

XR機器（スマートグラス・ゴーグル）

スマートコンタクトレンズ

ガラスアンテナ

自動車通信アンテナ

マイクロLED透明ディスプレイ

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