1)従来のFPC(フレキシブルプリント基板)に対して、
更なる薄型化を実現します。
2)FPCの薄型化により、各種モバイル機器の低背化に貢献します。
3)専用設計により、片面構造で45μm厚(従来比64%ダウン)、
両面構造で81μm厚(従来比55%ダウン)
の極薄構造を実現しました。
ベース材料の無接着材化、極薄の銅箔、カバー材の組み合わせを見直すことで、FPC(フレキシブルプリント基板)の極薄化を実現しました。
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