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極薄FPCの基本情報
FPC=Flexible Printed Circuits

特長

1)従来のFPC(フレキシブルプリント基板)に対して、
  更なる薄型化を実現します。

2)FPCの薄型化により、各種モバイル機器の低背化に貢献します。

3)専用設計により、片面構造で45μm厚(従来比64%ダウン)
  両面構造で81μm厚(従来比55%ダウン)
  の極薄構造を実現しました。

特性

ベース材料の無接着材化、極薄の銅箔、カバー材の組み合わせを見直すことで、FPC(フレキシブルプリント基板)の極薄化を実現しました。

片面構造
Single-side-FPC_structure.jpg
両面構造
振動試験結果、振動前と振動後の比較
Double-side-FPC_structure2.jpg

採用イメージ

極薄片面FPC:NFC、各種小型携帯機器
極薄両面FPC:スマートフォン、タブレット、各種携帯端末
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