1)柔らかい粘土状
・変形自由度が高いです。
・立体、曲面、複雑空間を埋めます。
2)低粘着で取扱性、優れたリワーク性
・常温で流れない、高温でもポンプアウトしません。
・工程が汚れない、設置部位を汚しません。
3)電気絶縁性あり
・電気回路、電子部品周辺で使用可能です。
評価装置:アンプICおよび3端子レギュレーターからの発熱を測定部で計測。
他社熱伝導シート(約5.7W/m・K)と「QLEASE」クレイタイプ(汎用グレード2.8W/m・K)、(高熱伝導グレード5W/m・K)によるヒートシンクへの伝熱効果を比較しました。
試験結果:「QLEASE」クレイタイプは約5.7W/m・Kの他社熱伝導シートよりも熱伝導効率が優れています。(自社評価による)
熱伝導性材料によるIC昇温抑制比較(イメージ)
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