真空・半導体用潤滑剤
BARRIERTAはKlüber Lubrication München GmbH & Co. KGの登録商標です。(商標登録3140008号)
特長
1)アウトガスの発生を非常に抑えたグリースであるため、目標の真空度で安定した真空環境を維持することができ、
アウトガスやパーティクルによる製造不良を低減することができます。
2)基油の蒸気圧が非常に低いグリースであるため、高真空環境下でも蒸発が少なく、ウェーハの汚染を抑えることができます。
3)離油度を非常に抑えたグリースであるため、基油の飛散が少なくなり、基油の飛散によるウェーハの汚染を抑えることができます。
特性
真空・半導体用潤滑剤は、完全フッ素化オイル(パーフルオロポリエーテル)を基油に使用し、低蒸気圧性、低アウトガス性、耐薬品性に優れるため、半導体製造装置など真空環境に晒される用途で使用できます。
評価試験
アウトガス発生測定試験(ASTM E 595準拠)
下記試験条件でグリースからのアウトガス発生量をTML(質量損失比)およびCVCM(再凝縮物質比)で測定しました。
フッ素グリースである真空・半導体用潤滑剤「BARRIERTA」 SUPER IS/V は、他社真空用フッ素グリースと比べて、遥かにアウトガスの発生量を抑えます。アウトガスの発生を抑えることで、ウェーハの汚染を少なくすることができます。
【試験条件】
真空度 : 7.0×10-3 Pa以下
加熱棒温度 : 125±1 ℃
冷却板温度 : 24±2 ℃
保持時 : 24 h
初期試料重量 : 200~300mg
基油の蒸気圧測定試験(クヌーセンエフュージョン法)
間接加熱型のクヌーセンセルに試料0.01gを入れ、既定の圧力、温度にし、試験時間後に試料を取り出し、試験前後の重量変化より、蒸発量を算出しました。
フッ素グリースである真空・半導体用潤滑剤「BARRIERTA」 SUPER IS/V は他社真空用フッ素グリースに比べて、基油の蒸気圧が低いです。基油の蒸気圧が低いことで、高真空環境下での基油の蒸発が少なくなります。
【試験条件】
圧力: <0.13Pa
温度: 220℃、250℃、280℃
時間: 10min
※ 記載の値は製品の代表値であり、保証値ではありません。
※ 縦軸は1 x 10-10を1.E-10と示します。
採用イメージ
■真空ポンプの軸受
■エッチング装置のOリング
■ウェーハ搬送ロボットの軸受
■薄膜形成装置のボールねじ、ガイド
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